適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍
適用於壓合製程，可將鋼板上的溢膠或是雜質異物徹底的
適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於內層板壓合前之表面處理，確保壓合製程品質及良
適用於鑽孔後電鍍一銅前的製程，利用磨刷，有效去除毛
適用於電鍍一次銅後製程，利用水洗及磨刷表面處理讓銅
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍厚銅
適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完
