適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著
輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
輸送設計，超音波及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
