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產品介紹

  • 外層剝墨蝕刻剝錫線(外層SES)

    適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、

  • 網帶式超音波清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之

  • 化金化銀前處理機(LCD、陶瓷板)

    適用於表面前處理製程，利用磨刷與金剛砂的特性，再加

  • 成型後清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之

  • 化金微蝕前處理機

    適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著

  • 內層顯影蝕刻剝墨線(DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍

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