適用於表面前處理製程，利用磨刷與金剛砂的特性，再加
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
適用於電鍍一次銅後製程，利用水洗及磨刷表面處理讓銅
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
