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產品介紹

  • 蝕刻機

    輸送設計，微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計

  • 化金噴砂前處理機

    適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、

  • 表面護銅處理機(OSP)

    適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化

  • 內層磨刷前處理機

    適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與

  • 外層剝墨蝕刻剝錫線(外層SES)

    適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、

  • 化金磨刷前處理機

    適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與

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