適用於電鍍一次銅後製程，利用水洗及磨刷表面處理讓銅
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍厚銅
適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
