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產品介紹

  • 多點觸控玻璃面板清洗機(小基材)

    適用玻璃基板製程，專利式超薄風刀，指針式微調風切角

  • 內層磨刷前處理機

    適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與

  • 網帶式超音波清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之

  • 外層顯影蝕刻剝墨線(外層DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍厚銅

  • 蝕薄銅機

    適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅

  • 外層剝墨蝕刻剝錫線(外層SES)

    適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、

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