適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完
適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於內層板壓合前之表面處理，確保壓合製程品質及良
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
