適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
型號： LG-500L※回收原理：利
顯影製程，利用藥水特性及水平式噴灑系統有效的將影像
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
