適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用於電鍍一次銅後製程，利用水洗及磨刷表面處理讓銅
適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
