適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無
適用於鑽孔後電鍍一銅前的製程，利用磨刷，有效去除毛
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
