型號: LG-500L※回收原理:利
適用於外層線路[DF/SM]製程,增加表面粗糙度與
適用於正片製程,如HDI或較細線路,利用蝕薄銅
適用於壓合製程,可將鋼板上的溢膠或是雜質異物徹底的
輸送設計,顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無
適用於印刷電路成品板之清洗,確保成品板在測試完
非凡新聞特攻隊/智慧平 ...