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產品介紹

  • 棕化線

    適用於內層板壓合前之表面處理,確保壓合製程品質及良

  • 外層顯影蝕刻剝墨線(外層DES)

    適用於內層 /外層線路製程,針對細線路及外層鍍厚銅

  • 化金化銀前處理機(LCD、陶瓷板)

    適用於表面前處理製程,利用磨刷與金剛砂的特性,再加

  • 一次銅後處理機

    適用於電鍍一次銅後製程,利用水洗及磨刷表面處理讓銅

  • 成型後清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗,確保成品板在測試完成之

  • 內層微蝕前處理機

    適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化,確實達到附著

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