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產品介紹

  • 蝕薄銅機

    適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅

  • 硫酸銅結晶機

     型號： LG-500L※回收原理：利

  • 外層顯影蝕刻剝墨線(外層DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍厚銅

  • ㄧ次銅前超高壓處理機

    適用於鑽孔後電鍍一銅前的製程，利用磨刷，有效去除毛

  • 表面護銅處理機(OSP)

    適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化

  • 超音波清洗機

    輸送設計，超音波及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設

新聞專區 NEWS

  • 2020-09-27

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