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產品介紹

  • 棕化線

    適用於內層板壓合前之表面處理,確保壓合製程品質及良

  • 外層顯影蝕刻剝墨線(外層DES)

    適用於內層 /外層線路製程,針對細線路及外層鍍厚銅

  • 乾膜顯影機

    適用於乾膜線路與外層防焊製程,利用藥水特性及水平式

  • 蝕刻機

    輸送設計,微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計

  • 表面護銅處理機(OSP)

    適用於測試完成、零組件封裝前,阻擋銅的板面產生氧化

  • 內層顯影蝕刻剝墨線(DES)

    適用於內層 /外層線路製程,針對細線路及外層鍍

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  • 2020-09-27

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