適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍厚銅
顯影製程，利用藥水特性及水平式噴灑系統有效的將影像
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
