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產品介紹

  • 內層磨刷前處理機

    適用於外層線路[DF/SM]製程,增加表面粗糙度與

  • 棕化線

    適用於內層板壓合前之表面處理,確保壓合製程品質及良

  • 蝕刻機

    輸送設計,微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計

  • 化金化銀前處理機(LCD、陶瓷板)

    適用於表面前處理製程,利用磨刷與金剛砂的特性,再加

  • 表面護銅處理機(OSP)

    適用於測試完成、零組件封裝前,阻擋銅的板面產生氧化

  • 化金微蝕前處理機

    適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化,確實達到附著

新聞專區 NEWS

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