適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用玻璃基板製程，專利式超薄風刀，指針式微調風切角
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
