適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於表面前處理製程，利用金剛砂(氧化鋁)的特性，
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
輸送設計，微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
