適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
適用於內層板壓合前之表面處理，確保壓合製程品質及良
輸送設計，微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計
適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著
適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
