連毅科技股份有限公司
  • 中文
  • English
  • 公司介紹
  • 產品介紹
  • 製程能力
  • 新聞專區
  • 聯絡我們
   

產品介紹

  • 內層顯影蝕刻剝墨線(DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍

  • 內層磨刷前處理機

    適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與

  • 硫酸銅結晶機

     型號： LG-500L※回收原理：利

  • 防焊顯影機

    適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式

  • ㄧ次銅前超高壓處理機

    適用於鑽孔後電鍍一銅前的製程，利用磨刷，有效去除毛

  • 表面護銅處理機(OSP)

    適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化

新聞專區 NEWS

  • 2020-09-27

    智造轉型案例分享

    非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
連毅科技股份有限公司
TEL：+886-3-3241689 FAX：+886-3-3241568
桃園市蘆竹區內溪路60-7號
Copyright ©2014 連毅科技股份有限公司 All right Reserved.