適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無
輸送設計，微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計
適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
