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產品介紹

  • 外層顯影蝕刻剝墨線(外層DES)

    適用於內層 /外層線路製程,針對細線路及外層鍍厚銅

  • 顯影機

    顯影製程,利用藥水特性及水平式噴灑系統有效的將影像

  • 防焊前顯影機

    適用於外層線路[DF/SM]製程,增加表面粗糙度與

  • ㄧ次銅前超高壓處理機

    適用於鑽孔後電鍍一銅前的製程,利用磨刷,有效去除毛

  • 蝕刻機

    輸送設計,微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計

  • 成品清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗,確保成品板在測試完成之

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