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產品介紹

  • 化金化銀前處理機(LCD、陶瓷板)

    適用於表面前處理製程，利用磨刷與金剛砂的特性，再加

  • 化金噴砂前處理機

    適用於表面前處理製程(如化金、OSP、防焊、乾膜前

  • 化金後清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之

  • 濺鍍前清洗機(強化前/後、ITO鍍膜)

    適用於LCD、觸控式面板洗淨製程，於ITO濺膜前清

  • 外層剝墨蝕刻剝錫線(外層SES)

    適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、

  • 內層顯影蝕刻剝墨線(DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍

新聞專區 NEWS

  • 2014-09-05

    2014 TPCA SH

    展會地點台北南港展覽館 ...
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