適用於表面前處理製程，利用金剛砂的特性，再加上高壓
適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
適用於鑽孔後電鍍一銅前的製程，利用磨刷，有效去除毛
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無
展會地點台北南港展覽館 ...
