適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用玻璃基板製程，專利式超薄風刀，指針式微調風切角
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍
適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著
展會地點台北南港展覽館 ...
