適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
展會地點台北南港展覽館 ...
