適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於電鍍一次銅後製程，利用水洗及磨刷表面處理讓銅
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
展會地點台北南港展覽館 ...
