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產品介紹

  • 化金微蝕前處理機

    適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著

  • 外層顯影蝕刻剝墨線(外層DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍厚銅

  • 乾膜前處理機

    適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與

  • 內層磨刷前處理機

    適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與

  • 化金化銀前處理機(LCD、陶瓷板)

    適用於表面前處理製程，利用磨刷與金剛砂的特性，再加

  • 表面護銅處理機(OSP)

    適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化

新聞專區 NEWS

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