適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於電鍍一次銅後製程，利用水洗及磨刷表面處理讓銅
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無
適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
