適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完
適用於表面前處理製程，利用磨刷與金剛砂的特性，再加
輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
