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產品介紹

  • 外層剝墨蝕刻剝錫線(外層SES)

    適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、

  • 硫酸銅結晶機

     型號： LG-500L※回收原理：利

  • 顯影蝕刻剝墨線(DES)

    輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無

  • 化金噴砂前處理機

    適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、

  • 濺鍍前清洗機(強化前/後、ITO鍍膜)

    適用於LCD、觸控式面板洗淨製程，於ITO濺膜前清

  • 防焊顯影機

    適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式

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  • 2020-09-27

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