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產品介紹

  • 外層剝墨蝕刻剝錫線(外層SES)

    適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、

  • 成品清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完

  • 蝕刻機

    輸送設計，微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計

  • 外層顯影蝕刻剝墨線(外層DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍厚銅

  • 硫酸銅結晶機

     型號： LG-500L※回收原理：利

  • 蝕薄銅機

    適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅

新聞專區 NEWS

  • 2020-09-27

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