適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
適用於乾膜線路與外層防焊製程，利用藥水特性及水平式
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
