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產品介紹

  • 蝕薄銅機

    適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅

  • 濺鍍前清洗機(強化前/後、ITO鍍膜)

    適用於LCD、觸控式面板洗淨製程，於ITO濺膜前清

  • 內層顯影蝕刻剝墨線(DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍

  • 內層磨刷前處理機

    適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與

  • 表面護銅處理機(OSP)

    適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化

  • 多點觸控玻璃面板清洗機(小基材)

    適用玻璃基板製程，專利式超薄風刀，指針式微調風切角

新聞專區 NEWS

  • 2020-09-27

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