適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、
適用於印刷電路成品板之清洗,確保成品板在測試完
適用於LCD、觸控式面板洗淨製程,於ITO濺膜前清
適用於測試完成、零組件封裝前,阻擋銅的板面產生氧化
適用於外層線路[DF/SM]製程,增加表面粗糙度與
非凡新聞特攻隊/智慧平 ...