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產品介紹

  • 內層顯影蝕刻剝墨線(DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍

  • 化金後清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之

  • 濺鍍前清洗機(強化前/後、ITO鍍膜)

    適用於LCD、觸控式面板洗淨製程，於ITO濺膜前清

  • 表面護銅處理機(OSP)

    適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化

  • 金鋼砂噴砂機

    適用於表面前處理製程，利用金剛砂(氧化鋁)的特性，

  • 化金噴砂前處理機

    適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、

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