適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於電鍍一次銅後製程，利用水洗及磨刷表面處理讓銅
適用於壓合製程，可將鋼板上的溢膠或是雜質異物徹底的
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完
適用於表面前處理製程，利用磨刷與金剛砂的特性，再加
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
