適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
輸送設計，超音波及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
