輸送設計，微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
