顯影製程,利用藥水特性及水平式噴灑系統有效的將影像
適用於外層線路[DF/SM]製程,增加表面粗糙度與
適用玻璃基板製程,專利式超薄風刀,指針式微調風切角
適用於測試完成、零組件封裝前,阻擋銅的板面產生氧化
型號: LG-500L※回收原理:利
適用於外層負片線路製程,鍍二次銅完成後,利用剝墨、
非凡新聞特攻隊/智慧平 ...