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產品介紹

  • 濺鍍前清洗機(強化前/後、ITO鍍膜)

    適用於LCD、觸控式面板洗淨製程，於ITO濺膜前清

  • 外層剝墨蝕刻剝錫線(外層SES)

    適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、

  • 硫酸銅結晶機

     型號： LG-500L※回收原理：利

  • 棕化線

    適用於內層板壓合前之表面處理，確保壓合製程品質及良

  • 內層顯影蝕刻剝墨線(DES)

    適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍

  • 化金微蝕前處理機

    適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著

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