適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用內層 /外層前處理表面清潔及粗化，確實達到附著
適用於表面前處理製程，利用磨刷與金剛砂的特性，再加
適用於鑽孔後電鍍一銅前的製程，利用磨刷，有效去除毛
適用於內層 /外層線路製程，針對細線路及外層鍍厚銅
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
