適用於電鍍一次銅後製程，利用水洗及磨刷表面處理讓銅
適用於壓合製程，可將鋼板上的溢膠或是雜質異物徹底的
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完
適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、
輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
