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  • 棕化線

    適用於內層板壓合前之表面處理，確保壓合製程品質及良

  • 防焊前顯影機

    適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與

  • 硫酸銅結晶機

     型號： LG-500L※回收原理：利

  • 外層剝墨蝕刻剝錫線(外層SES)

    適用於外層負片線路製程，鍍二次銅完成後，利用剝墨、

  • 顯影蝕刻剝墨線(DES)

    輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無

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    適用玻璃基板製程，專利式超薄風刀，指針式微調風切角

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