適用於內層板壓合前之表面處理，確保壓合製程品質及良
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於表面前處理製程，利用金剛砂(氧化鋁)的特性，
適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、
適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於壓合製程，可將鋼板上的溢膠或是雜質異物徹底的
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
