適用於正片製程，如HDI或較細線路，利用蝕薄銅
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、
適用玻璃基板製程，專利式超薄風刀，指針式微調風切角
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
