輸送設計，微蝕及水洗段傳動採用模組化無螺絲對位設計
適用於外層線路[DF/SM]製程，增加表面粗糙度與
輸送設計，顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無
適用於測試完成、零組件封裝前，阻擋銅的板面產生氧化
適用於壓合製程，可將鋼板上的溢膠或是雜質異物徹底的
適用於印刷電路成品板之清洗，確保成品板在測試完成之
非凡新聞特攻隊／智慧平 ...
