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產品介紹

  • 化金後清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗,確保成品板在測試完成之

  • 顯影蝕刻剝墨線(DES)

    輸送設計,顯影、蝕刻、剝墨及水洗段傳動採用模組化無

  • 化金噴砂前處理機

    適用於表面前處理製程(如 PCB 的化金、OSP、

  • 內層顯影蝕刻剝墨線(DES)

    適用於內層 /外層線路製程,針對細線路及外層鍍

  • 防焊顯影機

    適用於乾膜線路與外層防焊製程,利用藥水特性及水平式

  • 成型後清洗機

    適用於印刷電路成品板之清洗,確保成品板在測試完成之

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